Infineon dan Schweizer Berkolaborasi, Tingkatkan Efisiensi Cip SiC Produk Otomotif

Infineon Technologies AG merupakan pemimpin semikonduktor global dalam sistem kelistrikan dan Internet of Things (IoT). Infineon mendorong dekarbonisasi dan digitalisasi dengan produk dan solusinya.

Syakur Usman
Oleh Syakur Usman - Reporter
Infineon dan Schweizer Berkolaborasi, Tingkatkan Efisiensi Cip SiC Produk Otomotif
Proses produksi di pabrik otomotif. ©2014 Merdeka.com

Perusahaan cip Infineon Technologies AG dan Schweizer Electronic AG berkolaborasi untuk menghasilkan cara inovatif demi lebih meningkatkan efisiensi cip berbasis silikon karbida (SiC).

Infineon Technologies AG merupakan pemimpin semikonduktor global dalam sistem kelistrikan dan Internet of Things (IoT). Infineon mendorong dekarbonisasi dan digitalisasi dengan produk dan solusinya.

Sedangkan Schweizer Electronic AG, perusahaan menawarkan teknologi terkini dan keahlian konsultasi dalam industri PCB. Schweizer menawarkan solusi PCB dan penyematan individual dalam aplikasi misalnya di sektor otomotif, penerbangan, komunikasi & komputasi yang memiliki fitur hemat energi dan ramah lingkungan.

Kedua perusahaan sedang mengembangkan solusi untuk menyematkan cip CoolSiC 1200V Infineon ke papan sirkuit tercetak (PCB). Ini akan meningkatkan jangkauan kendaraan listrik dan mengurangi total biaya sistem.

Keduanya telah mendemonstrasikan potensi pendekatan baru ini dengan berhasil menyematkan Mosfet 48V di PCB dan menghasilkan peningkatan kinerja 35 persen. Schweizer berkontribusi pada kesuksesan ini dengan solusi inovatif p2 Pack yang memungkinkan semikonduktor daya disematkan di PCB.

"Dengan sel standar (S-Cell) Infineon yang sudah 100 persen teruji secara elektrik, kami dapat mencapai hasil keseluruhan tinggi dalam proses pembuatan p2 Pack," kata Thomas Gottwald, Vice President Technology Schweizer Electronic AG, dalam rilisnya pada Merdeka.com, kemarin.

Menurut Gottwald, karakteristik fast-switching dari chip CoolSiC secara optimal didukung interkoneksi induktansi rendah yang dapat dicapai dengan p2 Pack. Ini menyebabkan peningkatan efisiensi dan keandalan unit konversi daya, seperti inverter traksi, konverter DC-DC, atau pengisi daya terpasang.

Baik Infineon maupun Schweizer akan menampilkan teknologi penyematan cip CoolSiC 1200V pada stan Infineon 412 Hall 7 PCIM Eropa 2023 di Nuremberg. Schweizer juga akan hadir di booth pameran 410 Hall 6.

Reporter magang:Vallerie Dominic

Rekomendasi