Gadget terbaru semakin sulit diperbaiki

Merdeka.com - Pada masa kini ukuran gadget menjadi faktor penentu kesuksesan di pasar. Smartphone, tablet, laptop diciptakan lebih tipis, kecil dan ringan. Namun dengan desain yang demikian tidak sedikit gadget yang menjadi sulit untuk dibongkar dan diperbaiki.

Berikut adalah beberapa hal yang dilakukan oleh produsen sehingga gadget menjadi sulit diperbaiki.

1. baut anti-bongkar.

Produsen gadget masa kini banyak sekali melengkapi produknya dengan baut yang sulit dibuka. Hal ini untuk mencegah Anda membongkar gadget. Nintendo menggunakan baut tri-wing pada Wii dan GameCube, Sony menggunakan baut Torx pada PlayStation3 Slim, Apple menggunakan baut Pentalobe pada iPhone, MacBook Air dan MacBook pro. Baut-baut ini bentuknya sedikit aneh sehingga menyulitkan jika dibuka dengan obeng biasa.

2.Komponen yang dilem.

Lebih parah dari baut anti-bongkar tadi, beberapa produsen malah meninggalkan baut dan memilih menggunakan lem. Lem telah dipakai Apple untuk merekatkan panel depan iPad, baterai MacBook Pro dan Samsung menggunakan lem pada kabel pita pada Galaxy S III.

3. Konektor yang sangat kecil dan rapuh.

Semakin banyak gadget yang menggunakan konektor yang sangat kecil dan rapuh. Smartphone dan tablet dipenuhi oleh konektor tersebut.

4. Baterai di-solder pada motherboard.

Saat perakitan baterai memang sengaja di-solder pada motherboard. Hal ini terdapat pada beberapa smartphone dan tablet baru.

5. Panel depan menyatu.

Penyatuan ini dilakukan pada iPhone dan Google Nexus. Pada saat perakitan panel dan layar produk tersebut memang telah menjadi satu komponen utuh. Hal ini mengakibatkan biaya perbaikan yang lebih tinggi. Jika satu komponen rusak, maka Anda perlu menggantinya utuh.